溫度過高會導致芯片內部的晶體管P-N不能正常通斷，導致芯片失效。使用Fotric紅外熱像儀檢測芯片封裝表層的溫度，可以計算出內部的大致溫度。也可以將芯片的封裝層磨掉，使用紅外熱像儀直接檢測晶圓、金線、連接點等溫度。
FOTRIC作為熱像儀、云熱像、熱像系統的生產廠家，為研發人員提供創新的研發熱像產品，提高散熱設計工作效率，助力企業開發有市場競爭力的產品。FOTRIC科研系列熱像儀已被北京大學、清華大學、復旦大學、浙江大學、武漢大學、電子科技大學等全國二百多所高校使用，獲得老師和科研人員普遍贊譽，值得信賴。
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