制造業中生產微型設備的企業很多，經常需要仔細檢查微型設備，這些微型設備的常用檢查是溫度監視，數據顯示溫度對電子設備的影響非常明顯，電子設備的材料、適用環境和壽命等可以通過溫度監視來判斷。例如，PCB電路板上有很多部件，這些部件的材料不同，通過的電流、電壓也不同，因此產生不同的熱量，具有不同的溫度，新生產的產品和樣品的比較可以發現哪些部件有問題，其材料和設計。
紅外熱像儀在微型設備的溫度檢測領域應用成熟，效率高，在芯片、LED等許多領域得到了廣泛應用，但通常的鏡頭檢測的最低目標尺寸為0.2mm左右，如25mm鏡頭，最小對焦距離為30cm，X384系列熱像儀的IFOV為0.68mrad，如果滿足正確的溫度檢測要求，至少需要3*3個像素，即1.8mm*1.8mm。許多微米級部件無法檢測到，例如芯片封裝內的晶片、金線等，因此需要新的方法。
目前常用的微型元件檢測方法有三種。第一種是安裝微距鏡頭，專門針對微距成像。機器的算法需要定制，也有很多方法。但是微距成像需要更近的檢測距離，一般在10cm以內，10cm以上的溫度測量距離不容易滿足。常見的微距鏡頭有25μm、35μm、85μm等。檢測距離越小，可檢測的最小目標尺寸越小;二是采用微距模式，采用標準鏡頭，通過改變機器內部算法，即改變探測器與鏡頭的距離，達到檢測微小目標的目的，常見的是檢測71微米的微距成像模式;第三種是廣角鏡頭近距離檢測微小目標，是降低成本的有效方法，但需要檢測距離小于10厘米。
對于同一1mm寬的間隙，使用標準鏡頭使用7個像素點(每個像素點140微米)，而使用廣角鏡頭可以使用多達14個像素點(每個像素點70微米)，也就是說，廣角鏡頭比標準鏡頭拍攝的熱圖單1倍，面積擴大到原來的4倍。目前，320×240像素的紅外熱像儀使用廣角鏡頭，最近距離最小可以檢測到約0.07毫米的目標。
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